1) Kann ich Lösungen für andere Schichtdicken bekommen?

Neben den Standardpolymer- und Resistlösungen (siehe Produkttabellen) bietet die micro resist technologyGmbH auf Anfrage auch Lösungen als Sonderanfertigungen an, die auf andere Schichtdicken eingestellt sind. Die größtmöglich erhältlichen Schichtdicken sind folgende:

Nanoimprint-Polymer Größtmöglich erhältliche Schichtdicke bei 3000 U/min
mr-I 7000R 2 µm
mr-I 8000R 2 µm
SIPOL 4 µm
mr-I T85 25 µm
mr-I PMMA 35k 3 µm
mr-I 9000M 3 µm
mr-NIL 6000E 3 µm
mr-NIL210 2 µm
mr-UVCur21-Serie 1 µm
mr-UVCur21SF 1,6 µm (identisch mit Standardprodukt)
mr-XNIL26  
mr-XNIL26SF 4,7 µm

2) Bieten sie Verdünner für die Nanoimprint-Polymere an?

Falls Sie eine Nanoimprint-Polymerlösung selbst verdünnen wollen, um dünnere Schichten aufzuschleudern, bieten wir folgende Lösungsmittelsysteme an.

Nanoimprint-Polymer Verdünner
mr-I 7000R ma-T 1050
mr-I 8000R ma-T 1050
SIPOL ma-T 1050
mr-I T85 Kein Verdünner erhältlich
mr-I PMMA 35k ma-T 1045
mr-I 9000M ma-T 1045
mr-NIL 6000E ma-T 1045
mr-NIL210 mr-T 1050
mr-UVCur21-Serie mr-T 1070
mr-UVCur21SF -
mr-XNIL26 ma-T 1050
mr-XNIL26SF ma-T 1050

Bitte denken Sie daran, dass die verdünnten Lösungen nochmals filtriert werden müssen, um Partikelkontaminationen zu vermeiden und eine hohe Schichtqualität zu gewährleisten. Spritzenfilter sind dafür geeignet.

3) Haben Sie für jede Produktserie Verarbeitungshinweise?

Sie werden die Verarbeitungshinweise mit der Lieferung des Produkts bekommen. Falls Sie vorher nähere Informationen zur Verarbeitung brauchen, wenden Sie sich bitte an den Produktmanager.

4) Muss ich eine Trennschicht auf meinen Nanoimprint-Stempel aufbringen?

Wir empfehlen in allen Fällen eine Trennschicht auf dem Prägestempel aufzubringen, um einen Kontrast in der Haftung zwischen Stempel und Substrat zu erzeugen. Die gebildete Trennschicht („anti-sticking layer“, ASL) verhindert Defekte, die durch das Kleben des Prägematerials am Stempel entstehen könnten. Das meist verwendete Trennmittel für Stempel aus Silizium und Siliziumdioxid ist “F13-TCS” (1H,1H,2H,2H-perfluorooctyl-trichlorosilan, CAS-Nummer [78560-45-9], bei vielen Chemikalienhändlern erhältlich).
Die Verarbeitung von F13-TCS für Si- und SiO2-Stempeln ist beschrieben in: M. Beck et al., Improving Stamps for 10 nm Level Wafer Scale Nanoimprint Lithography, Microel. Eng. 61-62 (2002), 441-448; H. Schift et al.,Controlled co-evaporation of silanes for nanoimprint stamps, Nanotechnology 16 (2005), S171-S175. 
Methoden, um Trennschichten auf Nickelstempeln aufzubringen, sind beschrieben in: S. Park, Anti-adhesive layers on nickel stamps for nanoimprint lithography, Microel. Eng. 73-74 (2004), 196-201; M. Keil, Process development and characterization of antisticking layers on nickel-based stamps designed for nanoimprint lithography, J. Vac. Sci. Technol. B22 (2004), 3283-3287.

5) Worin unterscheiden sich die Produkte mr-NIL 6000E, mr-UVCur21 und mr-NIL210?

mr-NIL210 und mr-UVCur21 sind UV-härtende und flüssige Polymersysteme für die UV-gestützte Nanoimprint-Lithografie. Die aufgeschleuderten, flüssigen Schichten werden mittels UV-Licht bei Raumtemperatur gehärtet. Temperungen nach dem Prägeschritt sind nicht nötig.

mr-NIL 6000E ist ein härtendes Polymer für die thermische Nanoimprint-Lithografie, das eine feste Schicht nach dem Aufschleudern und dem Prebake bildet. Es weist eine niedrige Glasübergangstemperatur (Tg) von 40 °C auf. Daher kann es bei niedrigen Prägetemperaturen von 80 – 100 °C geprägt werden. Dieses Epoxy-basierte Material muss aber durch UV-Belichtung und einen Heizschritt gehärtet werden (ähnlich zu einem Post Exposure Bake bei chemisch verstärkten Resisten). Ansonsten würden die geprägten Strukturen bei erhöhten Temperaturen wieder zerfließen. Die Aushärtung sollte am besten während des Prägeschritts in der Prägemaschine erfolgen (falls die Maschine eine Belichtungseinheit hat).

6) Muss ich Haftvermittler auf meinen Substraten verwenden?

Die Verwendung von Haftvermittlern hängt von der Produktserie ab, die Sie verwenden wollen.

  • mr-I 7000E, mr-I 8000E, mr-I 7000R, mr-I 8000R: Keine Haftvermittler nötig auf Silizium, SiO2, Aluminium oder Chromoberflächen.
  • mr-I T85: Keine Haftvermittler nötig auf Silizium oder SiO2.
  • mr-I PMMA 35k: Keine Haftvermittler nötig auf Silizium, SiO2 oder Aluminium.
  • mr-I 9000M: Keine Haftvermittler nötig auf Silizium oder SiO2.
  • mr-NIL 6000E: Keine Haftvermittler nötig auf Silizium oder SiO2.
  • mr-NIL210, mr-UVCur21 und mr-XNIL26: Um die Haftung der Polymerschicht auf Silizium und SiO2 zu verbessern, ist es ratsam einen Haftvermittler auf das Substrat zu applizieren. Wir empfehlen das micro resist technology-Produkt mr-APS1. Omnicoat (Microchem Corp., USA) ist ebenfalls geeignet. HMDS (Hexamethyl-disilazan) ist nicht geeignet.