(T-NIL)

Bei dieser NIL-Technologie wird zuerst ein dünner NIL-Resistfilm auf einem Substrat abgeschieden. Dies erfolgt beispielsweise durch Schleuderbeschichtung. In einem weiteren Schritt wird ein nanostrukturierter Stempel bei erhöhtem Druck und Temperatur in das bei erreichter Imprinttemperatur erweichte thermoplastische Polymer gedrückt. Dies geschieht bei Temperaturen, die etwa 60-80 °C über der eigentlichen Glasübergangsstufe (Tg) des Polymeren liegen. Nach dem vollständigen Füllen der Stempelkavitäten erfolgt die Abkühlung des NIL-Resistes, wodurch dieser wieder in seine feste Form zurückkehrt, die Entformung des Stempels erfolgen kann und so ein negatives Bild der Stempelarchitektur auf das Substrat appliziert wird. In einem nachgelagerten Prozess erfolgt meist die Übertragung der so erhaltenen Strukturen mittels Plasmaätzen in das Substrat.

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mr-I 7000R Serie
mr-I 8000R Serie
SIPOL Serie
mr-I T85 Serie
mr-I 9000M Serie
mr-I PMMA35k Serie