Verdünner

Ein geeigneter Verdünner kann dazu verwendet werden, um eine geringere Schichtdicke der eigentlichen Resistlösung bei der Schleuderbeschichtung zu erzielen.

Produkt Resistserie
ma-T 1045 mr-I PMMA, mr-NIL 6000E, mr-I 9000M, mr-NIL210
ma-T 1050 mr-I 7000R, mr-I 8000R, SIPOL, mr-XNIL26
mr-T 1070 mr-UVCur21

Haftvermittler / Primer

Einige Nanoimprint-Resiste, insbesondere bei der Photo-NIL, erfordern einen Haftvermittler zur Substratvorbehandlung, um eine gute Substrathaftung zu gewährleisten.

Produkt Resistserie
mr-APS1 mr-UVCur21, mr-NIL210, mr-XNIL26,

mr-UVCur26SF

Organische Transferschichtmaterialien

UL1 wird typischerweise in einem Zweischichtsystem eingesetzt, d.h. zusammen mit einem Silizium-haltigen NIL-Resist wie z.B. dem thermischen NIL-Resist SIPOL. UL1 kann nass-chemisch unter sehr milden Prozessbedingungen entfernt werden.

UL1 Version UL1 Schichtdicke (@ 5000 U/min.)
UL1-300nm 300nm
UL1-500nm 500nm
UL1-1000nm 1000nm